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    金年会股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。2020年，公司控股股东中环电子集团经改制成为TCL科技全资子公司，TCL科技成为公司间接控股股东...

    • 1988

      /年

      公司成立1988年

    • 2.45

      /亿元

      公司注册资金

    • 90

      /万M2

      年产能90万M2

    • 832

      /人

      在职雇员超过

    核心价值观 —

    开放  专业  协同  担当

    金年会股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。2020年，公司控股股东中环电子集团经改制成为TCL科技全资子公司，TCL科技成为公司间接控股股东...

    产品与服务

    6层一阶HDI印制板

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    陶瓷印制电路板

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    高速 高频印制电路板

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    微波印制电路板

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    多层新能源汽车用沉锡印制板

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    10层POFV工艺航空HDI印制板

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    32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印制板

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    10层POFV工艺沉银印制板

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    多种阻焊颜色印制板

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